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源自券商中国 10月5日,据多家媒体报道,台积电(TSMC)在2nm制程节点上取得了重大突破。不过,2nm工艺将继续涨价。 据媒体报道,台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元,高于之前预期的2.5万美元,为4/5nm晶圆价格的两倍。 另有报道称,首个尝鲜N2先进工艺的客户,很可能是科技巨头苹果。此外,台积电和芯片封装公司Amkor于近日宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。不过,上述消息尚未获得台积电方面的证实。 来看详细报道。
据媒体报道没钱炒股怎么办,台积电(TSM.N)在2nm制程节点上取得了重大突破,将首次引入Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,N2工艺还结合了NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。相较于当前的N3E工艺,N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升,或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是,晶体管密度将提升15%,这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。然而,伴随着技术的升级,成本也相应攀升。据预测
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